会议简介

国务院2015年5月19日印发了《中国制造2025》这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领

集成电路产业是国家战略性新兴产业,是国民经济和社会信息化的重要基础。集成电路产业在国家安全、信息安全、金融安全中的重要作用不容忽视。当前我国集成电路产业发展处于关键时期,国家高度重视我国集成电路产业的发展并出台了一系列政策。《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台,为我国集成电路产业实现跨越式发展注入新的强大动力。国务院2015年5月19日印发了《中国制造2025》,部署全面推进实施制造强国战略,这是我国实施制造强国战略第一个十年的行动纲领。《中国制造2025》再次将集成电路产业列入重点领域,以大力推动,突破发展。当前,全球发展格局和我国经济发展环境发生重大变化,必须紧紧抓住当前难得的战略机遇,突出创新驱动,产业进步。 国家发展战略给集成电路产业的发展带来新的机遇。

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以“协同创新、强化基础、全面提升、共赢发展”为主题以“高峰论坛+展览展示+投资洽谈+参观对接”为形式

本届论坛预计将有500名专业嘉宾,与会者主要是集成电路产业链专业人士。论坛分享题目将与业内专家充分沟通、精心定制,论坛将邀请集成电路产业链中央企业、大型国企及集团企业、民营企业、外资企业和中小企业参与,将吸引国内外集成电路领域的企业高管、学术精英、投资专家和政府部门领导参加,与国内外集成电路专业开展对话与对接。论坛将会构建一个集成电路产业大主题下全方位、多层次的互动交流平台,使所有参会人群收获所需,并在各自领域中开拓思维、得到引领与资源整合。

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专题丰富深入,务实、高效、有内容本次峰会将以独特视角预测发展大势、助谋国内外产业市场

国际巨头强强联手,筹划富有时效性与前瞻性的热点议题。 超过500位集成电路资深专家及相关厂商与会,针对业界热点和应用设计难点等专业领域问题展开深邃研讨;分享最具有竞争力的技术方案,最具有针对性的设计策略。

与业内精英零距离深入交流,发散思维、拓展渠道。 精英论道、巨头谋策,精准把脉产业发展节奏,探讨发展步伐,共商发展策略,助您把握更多商机,捕捉更多市场机遇。

业内专家、原厂高层,以独特视角预测发展大势,助谋中国市场。提供绝佳的合作平台,辐射相关辅助领域,为您拓宽市场渠道,捕捉更多市场机会。

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合作伙伴

会议结构

同期举办展商展览:会议期间,一天半。参展形式:1展桌+1展椅,地点:论坛会场外
展览范围包括:IC设计与产品;IC与模组件;IC设计工具及服务;芯片制造;封装测试;半导体专用设备与零部件;半导体材料;集成电路应用与解决方案;半导体分立器件;半导体光电器件、功率器件、传感器件; LED技术及相关产品;半导体及相关产品营销服务;物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、医疗电子等应用产品等。

论坛组委会

主席 

叶甜春

中国科学院微电子研究所所长、中国科学院物联网研究发展中心主任、国家02科技重大专项总体专家组组长、中国半导体行业协会副理事长

郭  建

镇江新区党工委书记

秘书长

刘祥生

镇江新区党工委副书记

陈大鹏

中国科学院微电子研究所副所长、中国科学院物联网研究发展中心常务副主任

王文武

中国科学院微电子所所长助理、中国科学院微电子所科技处处长

阎跃鹏

中科院微电子所“百人计划”研究员、博士生导师、电子系统总体技术研究室主任

颜  苑

中国科学院物联网研究发展中心主任助理

唐德明

江苏省双创人才,姑苏创新创业领军人才,张家港丽恒光微电子科技有限公司董事长/总经理

唐劲松

深圳市奇影跨界科技有限公司CEO、惠州幻投科技有限公司联合创始人

  副秘书长

杨菊兰

镇江新区管委会副主任

孙丕宏

成都嵌入式行业协会秘书长,成都天软信息技术有限公司总经理

彭绍亮

博士,研究员,国防科技大学计算机学院研究,天河生命科学计算方向负责人,华大基因研究院 “特聘教授”

满君丰

湖南省青年骨干教师,湖南省计算机学会理事,计算机应用技术硕士点带头人,“智能感知与网络化控制”湖南省高校重点实验室方向带头人

张涵诚

百分点产品市场总监,中关村大数据交易产业联盟副秘书长,中国通信协会顾问专家,北大电子商务总裁班特聘讲师、大数据课题组主任

张云泉

博士,中科院计算所研究员,博士生导师

周  黎

中国航天科技集团公司静电防护技术中心,工程师。北京东方计量测试研究所,静电事业部经理。中国计算机学会理事。中国计算机学会计算机安全专委会委员。

李  宁

IC咖啡硬件工程师沙龙负责人,活跃于上海电子圈

张正华

IC咖啡集团公司副总经理,IC咖啡发起人

王  曦

独立制片人,央视财经频道大型纪录片《创新之路》研究员,凤凰科技和36氪特约撰稿人

肖海波

Omnivision豪威科技研发部资深经理

(嘉宾陆续邀请中,以上排名不分先后)

会议议程

高端对话会:集成电路产业创新(镇江)高端对话会

主  持  人:陈大鹏,中国科学院微电子研究所副所长,中国科学院物联网研究发展中心常务副主任

地      点:华怡厅(二楼)

8月25日

上午

8:00-9:00

参会人员签到

9:00-9:50

领导/嘉宾致辞

(一)郭  建,镇江新区党工委书记

(二)工业和信息化部软件与集成电路促进中心主任

(三)郭源生,工信部电子元器件行业发展研究中心总工程师,九三中央科技委委员,中国电子学会敏感技术分会副理事长

(四)龚怀进,江苏省经济与信息化委员会副主任

(五)蒋跃建,江苏省科技厅副厅长

9:50-10:10

《中国集成电路制造产业链创新发展情况》

叶甜春,中国科学院微电子研究所所长、中国科学院物联网研究发展中心主任、国家02科技重大专项总体专家组组长

10:10-10:30

薛 峰,镇江新区管委会主任

10:30-10:40

休息

10:40-11:00

《把握机遇迎合市场,用心发展存储器产业》

盛建华,江苏中集电半导体科技有限公司董事长,张家港丽恒光微电子科技有限公司董事长

11:00-11:20

《集成电路测试的发展与现状》

王  刚,江苏艾科半导体有限公司执行总裁

11:20-11:40

《集成电路产业后摩尔时代技术发展的挑战》

吴汉明,灿芯创智微电子技术(北京)有限公司总裁、中芯国际顾问集成电路制造(北京)有限公司顾问

11:40-12:00

《Collaborate to Win @IOT Era》

丁辉文,比利时IMEC微电子研究院中国区总经理

12:00-12:10

项目签约仪式

特邀嘉宾

区和坚,科技部高技术研究发展中心先进制造处处长

12:10-14:00

午休

研讨会一:芯片·IC设计与模组研讨会

主 持 人:颜  苑,中科院物联网研究发展中心主任助理

地    点:明都厅(三楼)

8月25日

下午

14:00-14:10

主持人/领导致辞

14:10-14:30

《Memory的发展与机遇》

郑翰鸿,台湾宇帷国际股份有限公司总经理

14:30-14:50

《磁隧道结(MTJ)器件及其典型应用》

雷啸锋,江苏多维科技有限公司工程副总裁

14:50-15:10

《三分天下or一统天下?国内射频芯片的格局和发展演变》

杨清华,中科汉天下电子有限公司董事长

15:10-15:30

《存储器产品设计公司的机遇和挑战》

吕向东,合肥恒烁半导体有限公司总经理

15:30-15:50

《IoT低功耗智能感知SoC设计——挑战与机遇》

黑  勇,工学博士,中国科学院微电子研究所研究员,智能感知研发中心总设计师,IEEEA-SSCC技术委员会委员

15:50-16:00

休息

16:00-16:20

《实验设计与分析在集成电路研发与制造中的应用》

杨斯元,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司研发部门主任技术专家

16:20-16:40

《JMT DSP实现IC差异化创新》

陶建平,江苏宏云技术有限公司CEO

16:40-17:00

《半导体近期周期与投资时钟》

潘  暕,安信证券研究中心电子行业分析师

17:00-17:20

《新能源汽车电子核心器件和技术研究》

陈  杰,中国科学院微电子研究所任通信与多媒体SOC研究室主任、研究员

17:20-17:40

《智能家居的未来走向和新机会》

项立刚,720(北京)健康科技有限公司董事长

研讨会二:制造·封装测试研讨会

主 持 人:唐德明,张家港丽恒光微电子科技有限公司总经理

地    点:玉兰厅(三楼)

8月25日

下午

14:00-14:10

主持人/领导致辞

14:10-14:30

《摩尔定律之路:硅基CMOS技术的过去、现在和未来》

赵  超,中科院微电子所任集成电路先导工艺研发中心主任,研究员,博士生导师,千人计划

14:30-14:50

《物联网时代的晶圆级封装技术》

谢志峰,江苏纳沛斯半导体有限公司董事长

14:50-15:10

《先进封装技术发展趋势》

于大全,华天科技技术总监、先进封装研究院院长

15:10-15:30

《集成和晶圆级封装-- 先进封装技术趋势和解决方案》

刘韶华,北京北方微电子公司副总裁

15:30-15:50

《集成电路制造工艺中关键尺寸的光学测量技术与挑战》

徐益平,睿励科学仪器(上海)有限公司创始人之一、资深副总经理和首席技术长, 2012年入选第七批中央“千人计划”特聘专家

15:50-16:00

休息

16:00-16:20

《物联网: 半导体制造设备的角色和作用》

刘二壮,泛林集团公司中国区总经理

16:20-16:40

《国产塑封料的技术现状》

韩江龙,汉高华威电子有限公司总经理,高级工程师

16:40-17:00

《感知世界,链接未来--传感器技术》

刘煊杰,中芯国际集成电路制造(上海)有限公司技术研究发展总监

17:00-17:20

《芯片扇出型封装新探索》

周鸣昊,华进半导体封装先导技术研发中心有限公司市场部部长

17:20-17:40

《基于wafer/bumping 应用的半导体电子化学品材料介绍》

向文胜,昆山艾森半导体材料有限公司常务副总

研讨会三:集成电路创新应用研讨会

主 持 人:王文武,中国科学院微电子所所长助理、中国科学院微电子所科技处处长

地    点:明都厅(三楼)

8月26日

上午

9:00-9:10

主持人/领导致辞

9:10-9:25

《数据分析提升半导体行业核心竞争力》

严雪林,JMP数据分析软件大中华地区总经理

9:25-9:40

《车联网与保险融合创新》

李献坤,芮锶钶(上海)网络技术有限公司创始人

9:40-9:55

《后摩尔时代MEMS传感器产业链的完善与创新》

王玮冰,博士、研究员,中国科学院微电子研究所智能感知研发中心副主任 

9:55-10:10

《开放生态,物联世界》

邢  雁广州机智云物联网科技有限公司副总裁

10:10-10:25

《全自主MacBee微蜂窝通讯协议及超轻量级嵌入式物联网SOC芯片》 

曾  雨,深圳市风云实业有限公司、深圳市银河风云网络系统股份有限公司董事长天使投资人,IOT专利池、物联网咖啡发起人

10:25-10:40

《新型高性能联合互联网络》

王克非,深圳市楠菲微电子有限公司首席科学家

10:40-10:55

《产业互联网推动中国芯走向世界》

卢振斌,扫IC网CEO

10:55-11:10

《如何更好地让集成芯片在应用端得到推广和使用》

张  飞,伟芝延电子科技(上海)有限公司创始人,IC咖啡“2015年度最受欢迎讲师”,与非网金牌讲师

11:10-11:25

《集成电路产业的知识产权风险及应对措施》

朱韶斌,美国飞翰律师事务所律师

11:25-11:40

《我们知道的与不知道的蓝牙创新》

郭兴民,英桥无线科技有限公司(原CSR)高级工程师

11:40-11:55

《创新方案加速中国集成电路的创新应用》

王  勤,我爱方案网/深圳中电网络技术有限公司副总,中国信息产业商会电子分销商分会常务理事

研讨会四:集成电路产业投融资对接会

主 持 人:刘宏春,上海容亿投资创始合伙人、副总裁

地    点:玉兰厅(三楼)

8月26日

上午

9:00-9:10

主持人/领导致辞

 

9:10-12:00

每个项目路演+提问互动   时长15-20min

《捷影暗器彩屏护眼掌中投影巨幕电脑》

唐劲松,深圳市奇影跨界科技有限公司CEO、惠州幻投科技有限公司联合创始人

720智能环境监测系统》

项立刚,720(北京)健康科技有限公司董事长

《成就绿色智联芯》

杨  骏,南京中科微电子有限公司总经理

《打造互联网+农业全新模式》

郭  丹,安徽阡陌网络科技有限公司董事、CEO

《“厨联网”学生营养餐安全供应信息化保障系统》

贺国庆,无锡中科恒源信息科技有限公司业务总监

《物联网数据服务平台及在环境大数据服务领域的应用》

沈大为,南京云创大数据科技股份有限公司技术总监

《压力传感器调理芯片SPT100模块及环境监测传感器模块介绍》

古振刚,张家港恒芯电子有限公司CEO并代表美国Sennova Technology Inc及NTStar Technology Inc.

电源管理芯片产业化》

张冬平,芜湖鑫芯微电子有限公司CEO

《DMD芯片的技术孵化及行业应用》

周元斌  ,趣芯·MOEMS专业孵化器(筹)CEO     

《突发式限幅放大器》

石贤帅,米新电子科技有限公司ehe合伙人

《3D Smart IoT Integration》

Jerry Zhai,Grenosoc Inc. CEO

投资嘉宾

王  林,华登国际副总裁

投资嘉宾

丁  恒,天龙高盛投资董事长

投资嘉宾

张  挺,达泰资本副总裁

投资嘉宾

杨  阳,怡和创投投资副总

投资嘉宾

李利凯,Ennohub技术公司主席、Ennohub风投公司合伙人

投资嘉宾

郑安吉,钛和资本管理有限公司创始合伙人、副总裁

投资嘉宾

栾年生,江苏中科物联网科技创业投资有限公司副总经理

投资嘉宾

王雪松,国融证券有限责任公司投资银行总部执行董事、律师

投资嘉宾

王文荣,达晨创投投资总监

投资嘉宾

曹  兵,旭诺资本投资经理

投资嘉宾

王声平,深圳市沃特沃德股份有限公司智能应用事业群CEO

投资嘉宾

刘振伟,深圳市奋达科技股份有限公司战略投资负责人

投资嘉宾

龚向前,上海盛宇股权投资基金管理有限公司高级投资经理

投资嘉宾

黄开昕,北京德维普科技有限公司副总经理

投资嘉宾

嘉  宾,中芯聚源股权投资管理有限公司

报名已结束

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拟邀媒体

人民日报、CCTV、经济日报、新华网、威腾网、腾讯科技频道、新智元、畅享网、我爱方案网、电子元件技术网、电子创新网、无线互联科技杂志社、速途网、物联国际新闻网、IT168、泡泡网、《智慧圈》、硬蛋网、华强电子网、《电器》杂志社、计算机世界杂志、电子创新网、AI《汽车制造业》杂志、半导体行业观察、芯师爷·今日芯闻、戴客网、中翼网、创业英国、工控帮、机器人库、阡陌爱农、支付界、谛听机器人、新能源汽车报、电子发烧友、清华大学出版社